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双面研磨机
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一、设备简介

本机器主要用于手机玻璃、硅片、石英晶片、光学晶体、光学玻璃、铌酸锂、陶瓷片等薄脆金属或非金属的研磨。

二、设备特点

1.本机器属于四道行星轮系运动原理的研磨机。

2.本机器为电机驱动的双面研磨机。上盘由独立减速机驱动,无级变频调速,启停平稳、无冲击;

3.本机器托盘、下盘、上盘各轴均通过精密圆锥滚子轴承和深沟球轴承承载,可以保证设备极高的精度;

4.本机器采用内齿圈升降方式,升降气缸推动螺旋凸轮带动齿圈升降,升降气缸由装在设备右侧的三位手动阀控制,齿圈的行程可以调节。

5.本机器配有安全自锁气缸,当上研磨盘上升到上限位点时,插板伸出,防止上研磨盘意外下落,确保操作者、设备安全。

6.本机器采用触摸屏作为人机界面显示报警和机床状态的实时信息,界面友好,信息量大。

7.本机器采用PLC控制,控制方式灵活可靠。

三、主要技术参数

1、研磨盘尺寸:Φ1100mm×Φ460mm×45mm

2、上盘转速:5-30rpm单独变频调速

3、下盘转速:5-50rpm

4、游星轮个数:7个

5、游星轮:Ф320±10

6、齿圈:1100±20

7、太阳轮:Ф460±10

8、最小研磨厚度:0.4mm

9、最大加工尺寸:Φ290mm(矩形对角线

10、主电机功率:7.5Kw

11、上盘电机功率:5.5Kw

12、砂泵功率:180W

13、设备尺寸长×宽×高:1790mm×1390mm×2630mm

14、设备重量:4500Kg


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